本文是一篇产业经济论文，本文以国家大基金一期的投资时间 2014-2018 年为时间窗口，使用 69 家沪深 A 股集成电路上市公司相关面板数据，实证分析国家大基金对集成电路企业创新投入的影响及其作用路径。
第 1 章绪论
1.1 研究背景
集成电路一直以来被全球宏观经济学家称为印钞机行业，集成电路产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点。一方面，集成电路产业在国民经济中扮演着基石的地位。电子信息产业的底层产业是集成电路产业，后者对于改造传统产业起着关键作用，同时也是促进战略新兴产业进步的核心力量。另一方面，集成电路产业在国民经济中起着领头羊的作用。由集成电路产业产生了一系列最新的信息技术产业，例如计算机、互联网、人工智能、大数据、智能手机等，这些产业都在悄无声息地改变这个时代，目前日常生活和生产的多个方面都是由集成电路的应用组成的，国民生活的每个环节都受其影响。另一方面，集成电路产业是国民经济的战略性产业。国民经济发展很大程度上受到集成电路产业的发展的影响，我国集成电路是否掌握自主产权是至关重要的。在国际经济大环境下，集成电路的发展充满了政治和经济方面的博弈，其是现阶段最具有竞争力的国际产业。如果一个国家或地区能够在集成电路产业中占据一个高点，那么它基本可以走在世界经济发展的前端，并能在世界市场上获得最大的利润。
近年来，我国集成电路产业正经历着快速增长的变化。中国集成电路产业销售收入由 2015 年的 3,609.8 亿元增长至 2020 年的 8,848 亿元，实现近 2.5 倍的快速增长。
图 1.1 2015-2020 年中国集成电路产业销售收入情况
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1.2 研究目的和意义
1.2.1 研究目的
本文利用双向固定效应模型实证研究国家大基金对集成电路企业创新投入的影响，主要有以下几个研究目的：（1）对国家大基金的创新引导效应进行检验，即国家大基金能否促进集成电路企业创新投入的提高。（2）探索国家大基金发挥创新引导效应的路径，检验国家大基金是否通过缓解融资约束，从而促进集成电路企业创新投入的提高。（3）检验国家大基金发挥创新引导效应是否在国企与非国企之间存在异质性。（4）针对国家大基金一期发挥创新引导效应的路径，分别从国家大基金二期、集成电路企业两方面提出针对性的建议，以期更好的引导集成电路产业的发展，攻克“中国芯”问题。
1.2.2 研究意义
（1）理论意义
关于集成电路产业的已有文献，从各种评级维度和多个模型的角度来分析各个国家在国际集成电路产业中的竞争力占多数，并且主要是属于定性分析，但涉及到国家大基金的创新引导效应方面的定量研究甚少。因此，本文将基于双向固定效应模型，深入分析国家大基金对集成电路企业创新投入的影响及其作用路径，丰富了集成电路产业发展的理论体系，为今后研究相关问题提供参考。
（2）实际意义
中国集成电路产业虽然已经取得了一定的进步发展，但在国际市场上尚未形成足够的话语权，我国仍处于全球集成电路产业发展的中低端位置。一方面，目前我国集成电路的核心技术和核心产品严重依赖进口，我国集成电路产业近十年来一直保持着巨大的贸易逆差，集成电路产品仍为我国单一最大宗商品。另一方面，中国集成电路产业仍然保持较低的自给率。
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第 2 章 文献综述与相关理论
2.1 文献综述
2.1.1 集成电路产业发展方面
2.1.1.1 国外相关研究
Chih-Hai&Daw(2010)[2]利用韩国半导体内存芯片厂商实证研究分析，得出企业应保持核心技术以及相应的配套资产。Jerry（2015）[3]认为政府在半导体产业的发展过程中发挥着至关重要作用，因为半导体是资金投入量特别大的产业，特别是在制造领域，需要投资约 100 亿人名币才能支撑起一条生产 12 英寸纳米级工艺的产线的前期建设工作，单个企业都无法单独承担这样的资金投入和风险，这就需要政府部门来进行牵头表态带动融资。Bill（2015）[4]认为限制发展中国家半导体产业的发展速度的重要因素是人才短缺尤其是设计环节的人才短缺。Fengyi et al.（2018）[5]将层次分析法和可加性网络数据包络分析相结合，通过参数线性规划来衡量企业成长阶段和能源利用阶段的可持续绩效。研究结果显示，台湾的半导体制造业在可持续发展绩效的整体趋势上呈现稳定增长；从阶段性绩效结果来看，企业成长绩效优于能源利用绩效；总体可持续性绩效的变化趋势是通过环境效率而不是经济效率的稳步提高。Tsung-chunetal.（2019）[6]基于台湾半导体产业在 2005-2016 年期间面临 2008 年全球金融危机所造成的经济下滑这一背景，运用动态面板数据模型、广义矩估计方法，实证分析了 R&D 强度对企业绩效的影响，得出 R&D 在某一时期的大量投资可能会降低同期的企业绩效，并在未来几个时期继续对其产生影响，即 R&D 在高科技行业的投资存在积极和滞后效应；公司规模与企业绩效正相关，反过来又会带来更先进的技术和更有利可图的结果，形成一个良性循环。Chow（2020）[7]采用韩国 2010-2015 年在韩国证券在韩国证券交易所和韩国证券交易商协会上市的半导体企业相关数据，基于面板 OLS 模型，实证研究半导体企业的知识资产和创新中的路径依赖是否影响企业价值。
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2.2 集成电路概念界定
集成电路（Semiconductor）指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。集成电路主要应用于医疗仪器、通信系统、消费电子等行业，前者与当今的电子产品的核心单元息息相关，例如 PC、移动手机、数码录音机等。
一般来讲，集成电路产业指的是直接参与芯片设计或者生产的公司，包括从芯片最初的规格设计开始一直到最终芯片成品交付的过程，可以分为两个大部分，设计和生产。而设计方面一般包括设计的规范、前端和后端方面的设计，而生产环节主要是圆晶相应的制造、封装、测试等流程。集成电路元件由非集成电路和集成电路两种组成，两者有很好的区别方式，单独的器件一般就是非集成电路，而多个集成电路器件组装而成的器件就是集成电路。
集成电路的发展，在当今信息化的社会处于一个非常重要的地位。平常我们生活中所使用的工器具以及物件，小到手机，大到飞机等都需要使用到集成电路。 甚至从某些方面来讲，集成电路决定着我们生活的各个方面，因此集成电路的发展对经济的影响巨大。而影响集成电路发展的主要有四个方面：（1）集成度。集成度指容纳在一块芯片上的元件数目，集成度越高，所容纳的元件数目越多，而集成度的高低也决定着芯片的制造成本的高低，集成度越高的芯片，其体积和重量也就会相应地更小，能应用到更加广泛的设备上来，因此其竞争力也更大。（2）特征尺寸。决定特征尺寸的最主要的因素就是光刻技术，因而光刻技术是十分重要的发展技术，而当光刻技术发展到一定程度时，特征尺寸的发展也会随之进步。（3）晶片直径。在技术不成熟时，芯片的面积决定了集成电路的基础，然而芯片面积的扩大会使成本上升且生产效率下降，因此扩大晶片直径就成了唯一可选择的最佳方式。（4）封装。封装可以用于沟通芯片内部电路和外部世界，同时能用来安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能，并且封装技术的不断成熟和进步，对降低生产成本和提高芯片的使用效率有明显的作用。
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第 3 章 国家大基金与中国集成电路产业创新投入的现状.................22
3.1 国家大基金的现状.............................22
3.1.1 国家大基金的介绍......................22
3.1.2 国家大基金的投资现状...............................23
第 4 章 国家大基金影响集成电路企业创新投入的机制分析...............................3
4.1 融资约束影响集成电路企业创新投入的机制分析 .......................................32
4.2 国家大基金与融资约束影响集成电路企业创新投入的机制分析 ...............34
第 5 章 国家大基金影响集成电路企业创新投入的实证分析...............................36
5.1 实证设计............................36
5.1.1 数据来源..................................36
5.1.2 变量界定..................................36
第 5 章 国家大基金影响集成电路企业创新投入的实证分析
5.1 实证设计
5.1.1 数据来源
为了研究国家大基金对集成电路企业创新投入的影响，本文选取 2014-2018年沪深 A 股集成电路产业上市公司的相关数据为样本。由于国家大基金一期的实际投资期为 2014 年 9 月至 2018 年 5 月，而国家大基金二期成立于 2019 年 10月 22 日，目前还未投资结束，所以时间窗口为国家大基金一期的投资时间 2014-2018 年。地区 GDP、R&D 经费、第二产业增加值来源于中国宏观经济数据库，企业托宾 Q 值、现金股利来自 CSMAR，集成电路产业上市公司名单以及其他财务数据来源于 wind 数据库。为保证样本数据的科学完整性，对原始数据做以下处理：（1）剔除样本期间内
