度，真空度之类的一些参数的波动从而使得最终生成的晶圆在内部成分或密度上有稍许的不同从而导致最终完成品的发光性能不达标。激光二极管（LD）不同与发光二极管(LED)，由于其要实现信息读取，测距等功能，因此其对发出的光检测项目多达近百项。为实现不同的功能，同一测定项目的测定规格也不尽相同。到目前为止，公司的技术水平还不能完全准确的确定晶圆的某一种成分的比例，密度等和最终完成品发光参数的直接准确的相关性。因此在产品出现问题的时候往往是产看生产相关的数据，通过一些科学的分析方法来找出原因，解决问题。例如通过聚类可以减少缺陷分布的密度；通过重复位置可以发现制程中的光罩问题；通过每道工艺的分布差异可以分析哪些是前层的缺陷，哪些是本层的缺陷。然而缺陷数据是通过检测机台产生的，以电子文本文件形式存储。R公司的制造车间里的多种检测机台由不同生产厂家提供，种类多样，功能复杂。机台之间对晶圆的定位基准也有所偏差。为了能够达到信息共享、实现用户间统一有序的工作，就需要信息集成技术。
R公司的半导体良率分析问题可用下图所示的模型表示，对于某一时期，产品工程师对三个晶片的良率有所怀疑，其结果都不理想，但又查不出具体原因。这时产品工程师会把该三个晶片的全部运行流程重新检查一遍，最终发现在i道流程中出现了问题，它们都途径一个设备进行处理。其余步骤尚未发现问题。所以，i流程、该设备和三个晶片都作为处理对象进行操作，图1-1即深色机台显示。然后，工程师再通过查找机台自动化参数系统，把该三个晶片的加工数据查找出来，比如机台温度、气体浓度等数据，然后再把查找到的数据同其他同等流程的晶片相比，从中发现问题，然后进行整改处理。
第五章 总结与展望
5.1 总结
随着全球经济的不断提高和日益增长，越来越多的企业对全面的质量管理进行关注。而产品的质量也是企业生存的十分重要的问题。如果能够对产品的合格率进行提前预测，并且及时发现问题并解决。因此，这对企业产品的管控和质量问题起到至关重要的以免。在对产品质量的预测中，能够在传统的预测中进
