三维封装技术面临的几个具体问题

三维封装技术面临的几个具体问题 【引　言】 半导体电路封装具有组装(Assembly)和封装(Packaging)两个方面的含义,它是将数十万乃至数百万个半导体元器件组装成一个由外界为其提供电源并与之进行交流的紧凑的封装整体。封装的基本功能主要包括电源提供、信号传递、散热、芯片保护和机械支撑等。现代电子工业,特别是航空、航天以及便携式计算机、移动通信、汽车及消费类电子领域的急速发展不断向电子产品提出更高的要求,它要求电子产品必须为智能型,具备功能多、重量轻、体积小、厚度薄、易于携带、速度快、可靠性高和价格低的特点。就目前各个技术领域的发展来看,要实现上述要求,关键就在于封装技术。进入90年代以来,微电子封装技术迎来了“爆炸式”的发展时期,微电子封装正在逐步从传统的面向器件转为面向系统、面向最终用户,封装的功能在此基础上得到极大的加强和提高。随着各种电子系统复杂程度的日益提高,市场对低功耗、轻重量小型封装技术的要求也随之增加。许多航空航天产品也要求在系统功能增加的同时还必须不断减小系统体积并降低系统重量。