三维封装技术的新工艺、新技术

三维封装技术的新工艺、新技术 【摘要】 进入90年代以来,微电子封装技术迎来了“爆炸式”的发展时期,微电子封装正在逐步从传统的面向器件转为面向系统、面向最终用户,封装的功能在此基础上得到极大的加强和提高。随着各种电子系统复杂程度的日益提高,市场对低功耗、轻重量小型封装技术的要求也随之增加。许多航空航天产品也要求在系统功能增加的同时还必须不断减小系统体积并降低系统重量。为了满足这一市场需求,近年来出现了许多新型三维封装技术。这类封装技术采用将裸芯片或多芯片模块(MCM)沿Z轴层叠起来的方法,使系统的封装体积大大减小。由于这种Z面技术大大缩短了总的互连长度,系统的寄生电容显著减小,从而使系统的总功耗降低了30%左右,达到提高系统工作性能的目的。三维封装技术可极大地降低电子系统的功耗,减小系统的体积与重量,堪称最佳封装技术。