BGA、CSP连接技术及其应用

BGA、CSP连接技术及其应用 【名词解释】 BGA（Ball Grid Array）：BGA中文为焊球阵列，指焊球的面阵列，焊球焊接到SCM（单芯片模块）或MCM（多芯片模块）上，并将封装与下一级封装（通常为印制电路板）实现电气和物理连接。 CSP（Chip Size Package）：CSP中文为芯片尺寸封装，这种封装的效果仅比芯片本身稍大一点。 【封装技术的发展】 从芯片级互连到一级封装和到印制电路板等所有这些技术被成为封装的分级结构。这些分级结构的演变过程为：从20世纪70年代的双列直插（DIP）到80年代的四边引线扁平封装（QFP）到90年代的焊球阵列（BGA），和到下一世纪的称为SLIM的单级集成模块。SLIM和所有现在和过去的封装不同，它不仅包含有2级或更多级别复杂的分级结构，而且还含有5～10种元器件。在20世纪70年代硅效率只有2％，这是因为封装的尺寸和分立元件锁占面积大这两个原因。BGA和目前正在开发的芯片尺寸封装（CSP）将把硅效率提高到约25％，因为在板上仍是分立的。SLIM封装则将全部或大多数的分立器件及RF和光学元器件都集成为单极板，芯片以面阵列形式粘附在该板上。这类封装所提供的硅效率超过75％，也许可接近90％，几乎和芯片上的晶体管密度相同。