集成电路压印模具制作及压印工艺分析（包括开题报告，试验图，文献翻译，PPT演示等）

目 录 第1章 前 言 1 1.1 集成电路发展状况 1 1.1.1 集成电路发展的意义 1 1.1.2世界集成电路产业发展现状 2 1.1.3　我国集成电路产业发展状况及存在的问题 3 1.2集成电路光刻技术发展概况 4 1.2.1光刻技术的发展及压印光刻的提出 4 1.2.2压印光刻（IL—Imprint Lithography）的优点 6 1．3 本论文研究的主要内容 7 第2章 压印刻蚀技术研究 9 2．1 传统光刻工艺简介 9 2.1.1光刻工艺概述 9 2．1．2光刻工艺流程 9 2.1.3质量指标及影响因素 11 2．2压印光刻技术 11 2.2.1 压印光刻(Imprint Lithography－IL)概述 11 2．2．2压印机理的分析 12 2．2．3 IC制造的软压印常温成型刻蚀工艺 14 第3章 压印实验及结果分析 19 3．1 实验的工艺过程及环境设备 19 3.1.1.实验的工艺流程 19 3.1.2 实验环境及设备 19 3.1.3 实验材料 22 3. 2实验过程与分析 22 3．2．1．母模的制作 22 3．2．2模具的制作 23 3．2．3涂胶（涂抗蚀剂） 29 3．2．4 压印成型 29 第4章 实验结果分析 32 4 .1 实验注意事项 32 4 .2 实验的结果 32 结论 34 致 谢 35 参考文献 36 摘 要 压印刻蚀技术是综合应用化学、物理和机械几个领域知识的一项新型集成电路制造技术，它具有价格便宜、简单易行、精度高的特点,因而被广泛采用。该技术在室温下即可应用，而且压印结果的特征尺寸可以达到30纳米以下。压印刻蚀技术中有很多重要的工艺，而模具固化工艺和压印成型工艺都是压印刻蚀技术中的重要工艺。 本论文对模具固化工艺进行了研究，通过实验对模具固化工艺中的两个控制因素温度和压力以及它们对模具成型的影响进行了分析。本论文还对压印成型工艺进行了研究，亦通过实验得到了适当的压印力和紫外光照时间以及压印力和紫外光照时间的变动对压印结果的影响。所以本论文优化了模具制造和压印成型工艺中的一些工艺参数。 关键字:压印光刻技术，模具, 工艺参数 ABSTRACT In the manufacturing of integrated circuits, Imprint lithography is a new technique with chemistry, physics and mechanics involved in it. As this technique has many advantages, such as low cost, simple process cooperating at room temperature , high precision, it can be used in many applications. The process of mould solidification in mould manufacture and imprinting process are the most important process in imprint lithography technology. This paper explores the process of mould solidification, analyses the two main controlling elements in mould solidification process, which are temperature and pressure, then introduces the effect they brought into mould molding by experiment. This thesis also investigates the imprint molding process, acquires the proper imprinting force and ultraviolet irradiation time by experiment, then gives the influence to imprinting consequence brought by the variation of imprinting force and ultraviolet irradiation time. So the paper optimizes some process parameters in mould manufacture and imprinting molding processes. KEY WORDS: imprint lithography（IL）, mould , process-parameters