三维封装技术的新工艺，新技术——垂直互连技术

三维封装技术的新工艺，新技术——垂直互连技术 简介：本文介绍了三维封装中的关键技术——垂直互连技术，以及垂直互连技术的结构类型和实现的主要技术。 关键词：垂直互连、叠层、三维MCM 1、 简介： 我们知道，三维封装技术具备功能多、重量轻、体积小、厚度薄、易于携带、速度快、可靠性高和价格低的特点。三维封装的关键技术是垂直互连工艺。垂直互连是指设计三维模块中以某种形式的技术实现的电源、接地及层间信号时所需的互连。 2、 结构类型： 三维封装的垂直互连技术目前有三种： 第一种是埋置型。3 D-MCM:在特点是在多层基板的底层埋置 IC芯片 ,再在多层布线顶层组装 IC芯片 ,其间通过多层布线进行高密度连接 ,基板多用硅或其他高导热基板 (Al N、Al等 )； 第二种是有源基板型。特点是在基板 (通常为 Si或 Ga As)上直接制作多种数字半导体集成电路 ,再在其上制作多层布线 ,然后在多层布线顶层组装模拟 IC芯片和集成传感器芯片、光电子功能芯片等； 第三种是叠层型。3 D-MCM:即把多个二维封装实行叠装、互连，把 2 D封装组装成3 D封装结构。特点是将多块组装有 IC芯片 (可单、双面组装 )的多层布线基板进行叠装、互连。示于图 1。