三维封装技术的优点

三维封装技术的优点 封装的基本功能主要包括电源提供、信号传递、散热、芯片保护和机械支撑等。现代电子工业，特别是航空、航天以及便携式计算机、移动通信、汽车及消费类电子领域的急速发展不断向电子产品提出更高的要求，它要求电子产品必须为智能型 ，具备功能多、重量轻、体积小、厚度薄、易于携带、速度快、可靠性高和价格低的特点。 一 微电子封装技术发展的三个阶段 微电子封装技术的发展可分为三个阶段，在 80年代和 90年代分别出现了两次飞跃，如图所示。