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题目:三维封装技术在NASA的三维空间飞行计算机上的应用

日期:2018年01月15日 编辑: 作者:无忧论文网 点击次数:1777
论文价格:50元/篇 论文编号:lw200612121342497477 论文字数:3753 所属栏目:电子信息类论文
论文地区: 论文语种:中文 论文用途:职称论文 Thesis for Title
三维封装技术在NASA的三维空间飞行计算机上的应用 摘要 在1995-97期间,NASA的新千年计划为了它的第一次深层空间(deep-space)1 任务顺利实施,制定了三维空间飞行计算机技术(3D Flight Computer Technology)。然而,这种计算机并没有发表在包含宇宙飞船的时间表中,它被完整的、符合空间技术的发表在JPL上。这种计算机通过积极的运用于先进的封装技术而著称:3D芯片堆装、多芯片组成和3D MCM堆装。这个发展在面向进一步微小化宇宙飞船航空电子控制系统进入一个整体结构上代表了一种重要技术的里程碑。 关键词:3D packaging technologies,flight computer,avionics