集成电路压印匀胶工艺研究（包括试验图，文献翻译，PPT演示等）

摘 要 压印刻蚀技术是综合应用化学、物理和机械几个领域知识的一项新型集成电路制造技术，它具有价格便宜、简单易行、精度高的特点,因而，被广泛采用。该技术对环境的要求很低，在室温低压下即可，而且它的实验精度可以达到100纳米以下。匀胶工艺是压印的前道工序，是实现高质量压印复型的基础。本文针对匀胶工艺进行了实验研究。 本文以非挥发性抗蚀剂作为材料对匀胶工艺进行研究。通过三次过滤法降低了抗蚀剂中的杂质，降低了缺陷，基本实现了缺陷的控制。研究了胶厚与匀胶速度的关系。结果表明：在其他条件相同的情况下，匀胶速度越大，得到的胶厚越小。速度上升初期，胶厚下降速度较快，随着速度的增加，胶厚下降速度逐渐下降，实现了胶厚的控制。研究了胶厚均匀度与匀胶加速度、匀胶时间的关系。匀胶时间一般以匀胶过程中肉眼看不到衍射条纹来确定，实验中定为30秒。如果匀胶时间过短，那么将会出现胶厚严重不均匀的情况实现了胶厚均匀度控制, 优化了工艺参数。 关键字 压印光刻，匀胶工艺，胶厚 ABSTRACT In the manufacturing of integrated circuits, Imprint lithography is a new technique with chemistry, physics and mechanics involved in it. As this technique has many advantages, such as low cost, simple process operating at room temperature and low pressure, high precision, it can be used in many applications. Spin coating process is the basis of high quality replication because spin coating is nearly the first process for imprint lithography. Experimental research on spin coating process are studied in this thesis. The nonvolatile photoresist is used in the experiments for spin coating process. Triple filtration method is used for reducing the defects generated by the impurity particles in the photoresist and realize the control of the defects. Then the relationship between the film thickness and the spin speed is studied for spin coating process. Hence, the film thickness control is realized. In addition，the relationship between the film uniformity and the spin acceleration, spin coating time and viscosity is studied，Therefore，the control for film uniformity is realized and the process factors are optimized . Keywords Imprint lithography, Spin coating，Film thickness 第1章 绪论 1 1.1集成电路发展状况 1 1.1.1意义 1 1.1.2世界集成电路产业发展现状 1 1.1.3我国集成电路产业发展状况 2 1.1.4我国集成电路产业存在的问题 2 1.2集成电路光刻技术发展概况 3 1.3本文的主要工作 4 第2章 传统压印光刻及匀胶工艺知识和发展现状 5 2.1传统的光刻技术工艺 5 2.1.1概述 5 2.1.2光刻技术 5 2.1.3工艺过程 6 2.2 压印光刻技术工艺 6 2.3 国外主要压印光刻技术 7 2.4 匀胶工艺基本过程 9 2.5 匀胶工艺国内外研究现状 10 第3章 匀胶工艺实验 12 3.1 实验环境及所用的主要设备 12 3.1.1 实验环境 12 3.1.2 匀胶机 13 3.1.3 膜厚测量仪 13 3.2 抗蚀剂的过滤 15 3.2.1抗蚀剂材料 15 3.2.2抗蚀剂过滤过程 15 3.2.3过滤介质的选用 16 3.2.4 过滤效果的优化控制 16 3.3 匀胶速度选择 18 3.4 匀胶加速度选择 22 3.5 匀胶时间选择 25 第4章 实验结论与分析 32 小结 34 致 谢 35 参考文献 36