3.3 实验步骤与结果
启动Icepak,根据实验情况,设置好边界条件(包括环境温度、起始温度、压力、风速等),建立模型(包括PCB板和元件的布局,几何尺寸和物理特性),确定热源,输入其热功耗,划分网格,计算,进行后处理,即得到温度场的分布情况。改变电路中负载R2的值,加上或去掉散热器,在不同的环境温度下做多组实验,在器件达到热平衡之后,测出器件的壳温和金属端温度. 比较可知,温度的仿真结果与实际温度非常接近.表明,上述中的器件模型、热功耗选取和PCB板的建模等基本合理.
4 结束语
对热分析软件的应用研究表明:影响热分析软件分析精度的因素有很多,但只要抓住并处理好主要因素,则可以达到很高的分析精度,满足工程要求.下面针对热分析的部分难题提出了解决方案.1)热功耗的选取.对于大多数器件(除磁性和发光性元件),可以采取电路分析软件进行仿真,或实际测量出电功耗,并近似认为电功耗全部转化为热功耗.实验中采用了Pspice软件对LM317的电功耗进行了仿真,与实测值的比较如表2所示.可见,电功耗
