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题目:芯片尺寸封装(CSP)技术

日期:2018年01月15日 编辑: 作者:无忧论文网 点击次数:2030
论文价格:50元/篇 论文编号:lw200612121338521981 论文字数:2230 所属栏目:电子信息类论文
论文地区: 论文语种:中文 论文用途:职称论文 Thesis for Title
芯片尺寸封装(CSP)技术 摘要 出现于九十年代初期的芯片尺寸封装技术是一种新型的封装技术,而且是封装领域的主要发展趋势。在这篇论文里,报道了芯片尺寸封装的不同特点,结构和多样性。 关键词:CSP, multilead, narrow pitch