题目:芯片尺寸封装(CSP)技术
日期:2018年01月15日
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作者:无忧论文网
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论文编号:lw200612121338521981
论文字数:2230
所属栏目:电子信息类论文
论文地区:
论文语种:中文
论文用途:职称论文 Thesis for Title
芯片尺寸封装(CSP)技术
摘要
出现于九十年代初期的芯片尺寸封装技术是一种新型的封装技术,而且是封装领域的主要发展趋势。在这篇论文里,报道了芯片尺寸封装的不同特点,结构和多样性。
关键词:CSP, multilead, narrow pitch