半导体专业集成电路设计论文题目一：
1、基于遗传算法的模拟集成电路优化设计
2、一种关于PCB铜板表面缺陷检测的AOI设计
3、基于3D打印的高导电石墨烯基柔性电路的构建与性能研究
4、CMOS太赫兹探测器的优化设计研究
5、石墨烯基喷墨打印墨水及其柔性电路的制备研究
6、基于工艺偏差的带隙基准电压源设计
7、基于CMOS工艺的太赫兹成像芯片研究
8、PCB元器件定位与识别技术研究
9、基于机器视觉的PCB缺陷自动检测系统
10、纳米银导电墨水的制备及室温打印性能研究
11、高散热印制电路材料与互连的构建研究
12、基于CMOS工艺的射频毫米波锁相环集成电路关键技术研究
13、高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究
14、温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究
15、多层PCB过孔转换结构的信号完整性分析
16、基于近场扫描的高速电路电磁辐射建模研究
17、铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用
18、基于HFSS的高速PCB信号完整性研究
19、基于CMOS工艺的全芯片ESD设计
20、高速板级电路及硅通孔三维封装集成的电磁特性研究
21、CMOS电荷泵锁相环的分析与设计
22、CMOS射频接收集成电路关键技术研究与设计实现
23、PCB铜表面的抗氧化处理方法
24、高速电路PCB的信号完整性和电源完整性仿真分析
25、面向PCB焊点检测的关键技术研究
26、CMOS工艺静电保护电路与器件的特性分析和优化设计
27、PCB光学特性对PCB光电外观检查机性能的影响机理
28、印制电路板表面涂覆层与刚挠分层的失效分析研究
29、贴片机同步带传动XY平台的伺服控制系统设计
30、HDMI视频接口电路信号完整性设计
31、嵌入挠性线路印制电路板工艺技术研究及应用
32、基于MIPI协议的LCD驱动接口数字集成电路设计
33、HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用
34、辐照环境中通信数字集成电路软错误预测建模研究
35、PCI-E总线高速数据采集卡的研制
36、数字电路功耗分析及优化的研究
37、高性能环氧树脂基覆铜板的研制
38、高压集成电路中LDMOS结构在ESD应力下的特性研究
39、柔性印制电路板自动生产设备关键技术研究
40、微纳器件中近场热辐射现象及其测试技术研究
半导体专业集成电路设计论文题目二：
41、PCB表观缺陷的自动光学检测理论与技术
42、数字集成电路故障模型研究及故障注入平台设计
43、PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究
44、基于DLL的时钟产生器设计
45、一种低速高精度Sigma-Delta调制器的研究与设计
46、基于Hyperlynx的PCB板信号完整性分析
47、基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究
48、MEMS加速度传感器读出电路设计
49、基于IEEE1394b的SerDes芯片数字电路设计与实现
50、高能物理实验高速光纤驱动器ASIC芯片设计
51、低功耗高速可植入式UWB发射机与接收机芯片的研究
52、印刷电路板的智能检测系统研究
53、基于标准CMOS工艺的光接收机前置放大器设计
54、CMOS带隙基准源高阶温度补偿的设计与仿真
55、MIPI高速数据接口的研究与实现
56、挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用
57、一种快速锁定锁相环的设计与分析
58、一种新型低功耗频率可调振荡电路的设计
59、纳米工艺下低压低功耗带隙基准源的研究
60、高速电路设计中的信号完整性分析
61、PCB辐射电磁干扰噪声诊断与抑制方法研究
62、HDI印制电路板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术的研究
63、PCB板特性阻抗测试方法研究
64、带数字自校正的CMOS带隙基准电压源设计
65、CMOS图像传感器像素光敏器件研究
66、高速电路中板级PI和EMI的分析与设计
67、TD-LTE基带芯片验证系统信号完整性研究
68、带有宽频PWM调光范围的高效升压型白光LED驱动的设计
69、集成电路系统级ESD防护研究
70、基于信号完整性的PCB仿真设计与分析研究
71、一款高效率D类音频功率放大器芯片的设计
72、一种基于锁相环的时钟数据恢复电路的设计与实现
73、亚阈值CMOS电压基准源的研究与设计
74、基于计算机主板高速PCB电磁兼容设计和应用
75、锂离子电池充电芯片设计
76、集成带隙基准源设计
77、FPC外观缺陷自动光学检测关键技术研究
78、多路输出LLC串并联谐振电路PCB电磁兼容的研究
79、高速PCB电源完整性研究
80、低压低温度系数高电源抑制比的带隙基准源设计
